英特尔与Brookfield达成300亿美元协议 共同扩产芯片分厂

微处理器(INTC.US)发布公告称，与加拿大Brookfield交通运输(BIP.US)签署了业内首份器件联合投资项目（SCIP）贸易协定，双方将协同捐资300亿美元用来规划新墨西哥州兰德尔市的芯片厂扩产原计划，意味著将在月内进行捐资。

微处理器暗示，该贸易协定将有助于加速其IDM 2.0战略。根据该贸易协定，微处理器将为其在此之后宣布的新墨西哥州奥科蒂略(Ocotillo)厂区的扩张共享51%的收益，Brookfield交通运输将支付剩余49%的收益。微处理器将保留该工厂的多数使用权和运营管理权。

英特CFO David Zinsner暗示，这是基于英美两国最近通过的《芯片法案》(CHIPS Act)，该法案为扩大国内器件生产共享了520亿美元的补贴和补助。

Zinsner表述说，“器件制造业是世界上资本最密集的行业之一，微处理器大胆的IDM 2.0战略需一种独特的融资形式。”“我们与Brookfield的贸易协定是我们行业的第一次，我们期望这将使我们减小（帐目）灵活性，同时保持我们的金融机构负债表上，创设一个愈来愈充分利用和愈来愈有弹性的供应链。”

该交易预估将于2022月内进行。

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