世界不锈钢片行业瓶颈将至！台积电首创3D封装不锈钢片，或为国产不锈钢转机？

英特尔公司自是创戈登·摩尔提出过一个这些年来：集成电路上二极管数量每18个月末将增加一倍，同时性能也将提升一倍！这句话给CPU企业订出了一个方向，那就是依靠PCB的打破来借助于性能的提升，同时也带来一个窘境：CPUPCB越小越未足进行打破，而且越小开发成本就越高！

以前比较精密4nm智能手机CPU，开发成本从未极其高了，往后即便厂商能制出2nm、1nmPCB的CPU，便宜的造价也适逢其较未足进行大规模的市场投放，这是CPU企业的便是疑未足。

然而，不久前中华民族台湾的CPU工业用民营企业宏达电另辟蹊径，运用7nm陶瓷，通过精密的元件关键技术，做出亚太地区首颗3D元件CPU，含有600亿个二极管，在同等PCB下赋予CPU低的性能！

3DCPU的出现，显然不会将CPU挑战跳到另一个赛道，而这很意味著视作国产CPU崛起的便是碰巧。事实上，中国联通海思、紫光展锐，乃至系列产品引发出，长久以来中华民族的CPU民营企业都有了一定程度的关键技术投入生产吸取，缺少的只是机不会。

中国联通海思和紫光展锐，大家都再熟悉不过，与之远比系列产品引发出看起来极其低调。感叹来引人注目，系列产品引发出极为炫耀自己，但每当大家快忘记时，它又公布新品再一回到香港市民的掩蔽。

自系列产品12系列之后，今年3月末份，Redmi K50系列可以感叹是XL万众瞩目的产品，千呼万唤自是出来。而系列产品引发出P1，也将随着K50 Pro独自登场。作为系列产品独家自研加压CPU，引发出P1导致了极其大的讨论。

在机圈都有一个常识：受限于机身自由空间，快充和容量才不会二选一，120W快充和5000mAh电池不应兼得。但引发出P1的出现，打破了这一僵局——依靠4台4:1加压架构，借助于来得小量的单电芯120W快充，从而节省来得多的机上自由空间，用以增大容量。自此，K50 Pro视作而出名旗舰级120W+5000mAh续航复合的智能手机。

如果你觉得120W+5000mAh没什么简直，那就尝试对比一下其他新一代指挥舰，与K50系列同期发布的骄傲Magic 4系列，最低配的至臻版售价高达7999，可续航复合仍是100W+4600mAh，与起售价2999的K50Pro远比顶多距甚为大，这都是系列产品自研CPU的功勋!

K50 Pro如今从未发布，销售额和未获得好评都算得上是大未获取得成功，引发出P1CPU在其中的功勋，一点都不比天玑9000、三星2K柔性屏这些要小，甚至可以感叹，唯有引发出P1CPU，才是K50 Pro或许的人无我有。

国产CPU的拓展全然可以用筚路蓝缕来形容，在游走生存、全无受限的大周边环境中，我们人种民营企业乏善可陈得极其厚重，从未想过作罢自研CPU的设想，坚决朝着道心走去。

我相信，在关键技术顶多距迅速缩小的情况下，我们国产CPU民营企业顶多的只是一个机不会，以前是变化的时代，变则生机，我们的自研CPU水平早晚就让不会赶超世界！