佳能新上架KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包

奥林巴斯将于2022年8下旬贩售KrF※1集成电路蚀刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”低价原材料力追加配件包（以下简称“Grade10”追加包）。KrF集成电路蚀刻机“FPA-6300ES6a” 自贩售至今，已经在原材料存储器和电子计算机的大型集成电路器件供应商之前获得好评极好口碑，此次发布的“Grade10”追加包将助力该设备在300mm晶长圆的设计基础上，以每时长高达300片※2晶长圆的加工能力借助于集成电路蚀刻行业内的非常高总体※3。

随着低价对集成电路器件原材料力的持续增长，集成电路器件供应商也在迅速寻求具备非常高生低价原材料力力的集成电路蚀刻设备。自2012年4月推出KrF集成电路蚀刻机“FPA-6300ES6a”以来，奥林巴斯在增加设备生低价原材料力力的过程之前迅速借助于系列产品的追加与迭代，并在低价之前夺得了客户群体的广泛接纳和离地信赖。

新发布的“Grade10”追加包必需在300mm晶长圆的设计基础上，借助于每时长300片晶长圆的高效能原材料。此外，这一追加包将于2023年在KrF集成电路蚀刻机“FPA-6300ES6a”的200mm适配设备上得到应用。

借助于行业非常高水准的原材料效能

“Grade10”追加包通过加快工作台和传送系统会的特别设计，缩短了据悉时间段和传输时间段，以每时长300片晶长圆的低价原材料力，借助于集成电路蚀刻行业的非常高水准原材料。同时，这是奥林巴斯在集成电路蚀刻设备上首次E-基于机器学习※4的工作台控制系统会，减少高速特别设计产生的振动，以保持高准确性蚀刻水准。此外，通过选取套刻准确性（Overlay）配件，在增加低价原材料力的同时，非常可视高达4nm※5的套刻准确性。

全力支持现有设备的追加

对于已经在集成电路器件供应商之前投入使用的KrF集成电路蚀刻机“FPA-6300ES6a” ※6，不用非常换设备即可通过使用“Grade10”追加包进一步提高原材料效能。

未来，奥林巴斯将独自带来多样化的提供商，并提供必需有效增加原材料效能的配件追加，非常好地考虑到集成电路蚀刻设备低价的原材料力。

*1 使用波长248nm，由钡（Kr）气体和氟（F）气体产生的激光的集成电路蚀刻机。1纳米（纳米）是10亿分之一米。*2在300mm晶长圆的设计基础上和96次据悉条件下，每时长的晶长圆据悉处理数量。

*3在全力支持300mm晶长圆的设计的KrF集成电路据悉设备之前；统计时间段截至2022年6月12日（奥林巴斯调查显示）。

*4 模仿泌尿系统结构的机器学习线性之一。

*5 单机自身的套刻准确性。

*6 所需应用于KrF集成电路蚀刻机“FPA-6300ES6a”的Plus本机。

**为便捷读者忽略，本文之前奥林巴斯可指代：奥林巴斯光学设备（厦门）合资，奥林巴斯（之前国）合资，奥林巴斯作价合资，奥林巴斯品牌等