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阿斯加特雷神 LOKI DDR4 3600 8G*2 C14 B-die

发布时间:2025-09-28

▲ 插上忒基利 迪恩CPU条,准备移动设备机壳。

▲ 为了选用迪恩CPU多样的轮廓,我自由选择了北陆摩羯的 冰立方620 红色海外版作为机壳,冰立方620 红色的轮廓会更加造出彩,合理现代表达方式的的设计表现手法,与CPU十分选用。

北陆摩羯的配方想到了较大程度的改变更新了,新轮廓更加漂亮。

▲ 底下除了红色的冰立方620 都是,还有包含最更进一步 LGA 1700 在内的同类型应用应用程序扣具包,当然还有过热一分防区,以及硅脂、写明。

▲ 北陆摩羯除此以外研制的特调抗重为力热管,舍弃造出彩的过热大块的设计,身着 fin 效率极佳的连结手段,以及 FDB 传动装置 FK120 高于成本为了让过热,让这款机壳的远超过联接 TDP 为 260W。

▲冰立方620 的大块在进风左侧有矩阵式吻片组的设计,吻片二者都是常用扣合 fin 连结并单独,吻片大块常用折 fin 材料,吻片与热管常用身着 fin 连结。

▲ 因为 5600X 的发热量这不高,只需单把里外过热需解决问题造出彩的过热。所以把前面的过热迁走,让迪恩多样的 RGB 可以被美妙的认造出。

▲ 设备常用安钛克 HCG850 这颗专门用于飞行测试应用应用程序的设备。它拥有十年折扣换成更进一步售后保固政策,同类型日系极为适合电阻,同类型硬体扁平面板的设计,通过了 80PLUS 的奥运金牌转换成效率审核子。

▲ HCG850w 常用紧凑型机尾的设计,必需兼容一大电源供应器,甚至大多小电源供应器也能常用,移动设备 FDB 传动装置为了让过热,过热赞同为了让模式与新标准模式双模式列车运行,可以通过 AC 设备输入端的操控操纵杆透过转换成成。

▲ 设备背部的底座标签清楚的标注 HCG850 的操控器潜能,+12V 备有 840W 的操控器潜能,足以快速反应里高素质玩者的 PC 设备操控器需求量,设备的生产严守国标 3C 强迫审核子与一大安同类型审核子,可以放心常用。

▲ 设备常用扁平同类型硬体面板,方便软件根据自己的单单常用需求量透过调整。这样软件就可以整理造出质感又通风很好的电源供应器,为电脑的稳固列车运行备有公共利益。

摆设完成批量

▲ 摆设完成,准备李宗仁。

▲ 见光的忒特加迪恩与基本转变成了黑白双色复合,很有泼墨山水描画的质朴,那种洗尽铅华让人静下来的意志力。

流光溢彩

▲ 忒基利 迪恩新作的CPU条,由于是独创水冷式的的设计,常亮见光其实更加具质感。

▲ 由于没有人渊光罩的设计,迪恩 DDR4 的 RGB 颜色极为不可否认,而且颜色二者都是的接受度极为高,可以方便玩者调整造出适合自己心里的光效。

好处嘛.....七彩 RGB 就不实在亮眼了。

▲ 见光也极为不可否认。

母舰推算

▲ 飞行测试应用应用程序常用 AMD 5600X 作为飞行测试 CPU ,增益追踪 4.6G,重新启动则会CPU等一新作措施确保增益稳固。CPU-z 标示出忒基利 迪恩 DDR4 3600 8G*2 的颗粒是来自三星电子。XMP 2.0 匹配为 DDR4 3600 14-15-15-35 。

CPU-Z 得分详见上图,这套应用应用程序的安同类型性理论上比第一代 Zen 的 1700X 安同类型性还强。

▲ 用吹袭应用程序读取 SPD,确认是 三星电子的 B-die。赞同 XMP 2.0 。

▲ aida64 CPU与线程飞行测试,可以认造出 B-die 的超高于小匹配,让提前比都可的 DDR4 3600 更加高于。CPU的载入速度快在 5600X 上数值要 *2,才是最后的CPU载入速度快。

▲ R15 安同类型性飞行测试,可以认造出 5600X + 迪恩 DDR4 3600 8G*2 C14 的复合分数比都可的 DDR4 3600 更加高些,基本安同类型性更加强些。

▲ Cinbench R20 与 R23 飞行测试内容不尽相同,单单上 R23 历程更加多轮的飞行测试,更加能难关 CPU 与CPU的长时外重为载荷稳固性。推算下来 5600X + 迪恩 DDR4 3600 8G*2 C14 的复合在安同类型性上后来居上都可的 DDR4 3600 些许,能让整台电脑列车运行在较高于提前的可能会下。

CPU DDR4 4000,增加批量安同类型性

▲ 为什么自由选择 AMD 的 Zen3 5600X ?因为他能在 B-die CPUCPU的可能会下,远超过化的利用高频CPU造成的批量安同类型性增加。在 Zen3 体系结构下,FCLK 其实就是现在的连接线数据传输增益,尽快着 CPU 与所有设备的通讯速度快,也尽快着 CPU 内部的CPU操控器列车运行增益。5600X 可以略高于于列车运行在 2000MHz 的 FCLK 增益,这样我就能把忒基利 迪恩 DDR4 3600 8G*2 C14,CPU至 DDR4 4000 16-16-16-35 ,其他匹配保持 XMP 2.0 时的匹配连续性。

CPU-Z 多核子心安同类型性相对于 DD4R 3600 C14 有了些许的提高。

▲ CinBench R15 的多核子心安同类型性相对于CPU之前,整套应用应用程序的安同类型性也给与了些许的增加。

▲ CinBench R20 的飞行测试强度比 R15 更加强,更加能展现CPU后的安同类型性增加。

无论是单核子佳绩还是多核子佳绩,CPU至 DDR4 4000 C16 的迪恩CPU,都比 DDR4 3600 C14 略强些许。

▲ CinBench R23 跟 R20 的飞行测试可能会类似,CPU至 DDR4 4000 C16 后,批量安同类型性同类型方位的给与增加。R23 的飞行测试更加严苛跟长时外,断定迪恩这对CPU条可以CPU后较长时外的列车运行在 DDR4 3600 C16。

▲ 迪恩这对CPU条CPU至 DDR4 4000 C16 双通道后,CPU的读写安同类型性以及CPU外的镜像安同类型性都给与了造出彩的增加,CPU的提前也给与了进一步的增大。批量的安同类型性给与了些许的增加。

总结

▲ 忒特加迪恩 DDR4 3600 C14 以别具一格的独创水冷式轮廓,李宗仁后造出彩的 RGB 炫彩视觉效果,给我丢失了淋漓尽致的眼里,常用三星电子 B-die 的颗粒,造出彩的动态可用性潜能,通过 XMP 需轻松解决问题 DDR4 3600 14-15-15-35 的造出彩动态,它的基本安同类型性比一般的CPU条更加造出彩些。它的CPU潜能也十分造出彩,设施在 AMD B2 反向的 Zen3 5000 CPU ,可以CPU至 DDR4 4000 C16 + FCLK 2000MHz,可以尽量的增加些主机的安同类型性与CPU的读写潜能。

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