瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作，共同拓展异构SoM运用市场

集微网传闻，7月8日，瑞萨电子、易灵思（佛山）科技产业有限公司和中印的电脑（佛山）科技产业有限公司宣告合作开发共同另一款ProMe第三部异构SoM（System on Module）。

据悉，三方合作开发开发的ProMe第三部SoM产品线将根据系统划分为三代，现有发布的一代产品线使用了具备超小尺寸64插槽（4.5mm×4.5mm）BGAPCB的瑞萨RX651 MCU，和GreenPAK™外设混合路径算子SLG46585M，同时集成易灵思FPGA，将在接口转换、计算机系统等场景发挥强盛的新技术实力。

ProMe第三部异构SoM是将微控制器（MCU）、FPGA、外设混合路径算子集成在板卡的一项新技术，能够鼓励用户在结构设计产品线时，引入现代“芯片先定”的开发策略，才可进行系统接口的邻近电路结构设计，从而降低软件开发高难度，节省开发星期，并可鼓励顾客非常较慢完成产品线升级迭代。

据悉，易灵思（佛山）科技产业有限公司是一家国产FPGA供应商。中印的电脑（佛山）科技产业有限公司是半导体行业代理商和分立的公司，有原始的新技术结构设计团队，能为顾客提供有竞争力、经认证的产品线以及专业的解决方案与咨询服务。

（校对/若冰）